散热模组之无铅低温焊接--科利泰(Qualitek)低温无铅锡膏

  科利泰(Qualitek)低温无铅锡膏适用于散热模组焊接,是散热模组低温锡膏领导者，焊接效果同比其他品牌产品遥遥领先。

    焊接的散热片能够长期承受热膨胀及应力变化，主要应用于各类需要接著与导热特性的元件与模组所使用，如笔记本电脑散热模组,记忆体散热模组,微处理器, 绘图处理器散热器, LED散热基座,汽车控制元件,其他电子产品导热接著应用等。