1、  解决开发更多功能的数位电子商品  必须克服在更薄、更小的电路上，设计、制造出更多功能接点的电子组装技术，而且解决IC\PCB\其他MOUNT的物料，因微量吸湿在高温回流焊（无铅制程温度更高，这个问题更严重）时，湿气体积膨胀而产生微裂痕、爆米花、空焊、剥离、氧化……品质不良率问题。IPC/JEDEC J-STD-033对MSD（湿敏元件）已做了超低湿（<10%RH、<5%RH）严格规范，此规范将因电子产品微小化趋势而更严格（如湿度要求更低）且更普及（如所有的光电半导体、生物晶片、车用电子……）

2、  解决开发新材料/配方/药品元件  （1）关键研发物料/特殊配方/半成品，因微量吸湿而质变/氧化……，导致新产品研发失败。（2）精密微（纳米）制成的混合/压合/封装/射出/接点（合）/涂装/薄膜……，因微量吸湿而失败。（3）精密真空系统元件，各种探测元件……因微量吸湿而失败。

3、 解决工厂环境重被忽视的“湿”气引发的品质不良率、研发失败、成本增加…..问题

 (1)最先进的光电半导体制程、元件/电路组装、纳米制程，因忽略微量湿气控制而良率不佳。

（2）在最顶级的CLEAN ROOM试制，因未考虑微量湿气而失败。

（3）各种关键物料/半成品只要微量吸湿就会产生被忽略的微量味变/质变/形变/色变/含水量增加/氧化/劣化……，在后制程中产生无法控制的品质问题。

（4）香料、粘着剂、Fine Chemical、添加剂、试剂、标准品，因微量吸湿而丧失效能。

（5）精密模具因微量吸湿而射出失败。

（6）药食品原物件/加工半成品因微量吸湿质变，甚至致癌。

（7）自动化生产设备或精密仪器维护必备的备份电路板/电子（器）零件/精密机件长期吸湿损坏，将重创企业的生产力及研发力。

（8）重要档案因长期吸湿劣化损毁，将重创企业效率。

（9）企业各种高价艺术品收藏的投资，因长期吸湿而减损价值。

4、解决服务业的专业生财工具   如：摄录放映器材设备、档案（如：音影光碟、客户营业资料）、物料（如：怕潮的贩售库存商品、半成品及古董、文物、艺术收藏品……）因受潮造成的重大损失问题。

5、取代N2/干燥空气及抽真空的常压下绝对干燥  大幅度省下气体损耗/真空操作的昂贵成本，没有管线配置使用的限制，而且在绝对干燥（超低湿几乎是零水份）下，氧化的抑制效果与N2箱/抽真空相近，却有使用成本较低，使用限制较少，开门存取物更便利等优点。

6、取代加热/冷冻干燥的常温下绝对干燥   省下大量的电费，防止物品热（冷）变质及回温时再吸湿，更能保持物品的原色、原味、原成份……

7、取代无法全自动化运作，超低湿干燥功能不足的干燥剂/Dessicator  而且免更换干燥剂，置物容积更大，存取物件更方便。

8、取代除湿机、空调  功能更强（50—60%RH  VS  25—55%RH还有Turbo超低湿），更省电（几百—几千瓦/小时  VS  4瓦—48瓦/小时）更省钱（换冷媒+维修压缩机 VS 免换耗材，几乎零故障，免维修心脏）更好用（有长期运转电气安全问题，停电没有功能 VS 可以长期终年无休运转，即使停电也有防潮功能）