1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
 
φ0.25 ±5
φ0.3
 
φ0.45 ±10
φ0.5
 
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以独家技术生产之高纯度、高精度、高品质的锡球
 
 






2.千住助焊膏(Micro soldering用之助焊剂)
　　千住公司的ECO SOLDER BALL最适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。
涂布方法 制品名称 形状 固形物含有量 粘度(Pa．s25℃) 氯含有量
树脂系 Pin转写 Delta Flux
529D-1 膏状 62.5% 19 RMA(0%)
 Ball转写 Delta Flux
533 膏状 67% 9 RA(0.2%)
 Dispensor Delta Flux
527N 高粘度液体 70% 13 RMA(0%)
 印刷用 Delta Flux
523H 膏状 68% 120 RMA(0.05%)
水溶系 Pin、Ball转印 Sparkle Flux
WF-6300F 膏状 80% 18 ---
 Dispensor Sparkle Flux
WF-6090 高粘度液体 79% 110 ---
 印刷用 Sparkle Flux
WF-6311 膏状 67% 30 ---