型号: | NC |
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品牌: | SOLCHEM |
原产地: | 中国 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
标签︰ | 锡膏 , 半导体封装 , 焊锡膏 |
单价: |
¥122
/ 件
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最少订量: | 111 件 |
半导体封装用针筒锡膏
半导体封装焊接锡膏
高温锡膏,针筒包装,Sn5Pb92.5Ag2.5合金,熔点为280度,实用于半导体的封装焊接上,TO-220,SMA,SMB,SMC,TO-3P,桥式整流器的焊接上,效果非常好,有用到此类型锡膏的厂家请与我联系,性价比较高,我司将以最好的产品, 最满意的服务让您满意!
特尔佳电子有限公司 | |
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国家/地区︰ | 江苏省苏州市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13914098707 |
联系人︰ | 吴先生 (工程师) |
最后上线︰ | 2014/08/20 |