纯聚四氟乙烯板材和聚四氟乙烯玻璃布层压板材单、双面敷铜箔或一面敷铜箔，另一面衬铝板或铜板经高温、高压、烘焙、烧结而制成具有优良电气性能和较好机械强度的微波介质印刷电路基板。
一、聚四氟乙烯玻璃布覆铜泊层压板----F4B型、F4B-1型、F4B-2型
        本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质进口材料，经高温，高压、烘焙、烧结而制成，它具有良好的电性能和较高机械强度，是广大技术人员广泛选用的优良微波印刷电路基板。
        技术条件：
        1.主要介电常数有：εr：2.55，εr：2.65，εr：2.9，εr：3.0
        2.外观：符合微波印刷电路基板材料外观的国际、军标规定的指标。
        3.常规板面尺寸：1200×480，860×550，660×440，490×490，
                                        550×430，410×440，430×360，300×250
        4.敷铜箔厚度：0.035或0.018
        5.厚度尺寸及公差：
          a)敷铜箔板的标称厚度包括两面铜箔的厚度。