导热膏

产品描述

HTC	无硅散热剂	• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现	适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所，或者
		• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）	用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。HTC不含硅，因而
		• 即使在高温条外下也具有很好的导热性	不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损
		• 挥发重量损耗低	等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。
HTCP	高导热无硅散热剂	• 导热系数高（2.50 W/mk）
		• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）
		• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现
		• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
		• 挥发重量损耗低
HTSP	强效导热硅脂	• 极高的导热性能（3.0 W/mK）
		• 使用温度范围极宽（-50°C 至 +200°C），挥发量少
		• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
		• 极好的抗蠕变特性	。