一、特 点：

1.      自动化板厚量测设备可即时发现不良品的产, 有效控制制程良率

2.      非接触检测,校正简单、误差极小不会刮伤压伤基板。

3.      使用差动微分量测电路使系统具抗杂讯能力,检测精度高

4．自动检测之监控系统,能缩短制程检验时间，检测速度快

5．配合输送机构可连线作业，可达到线上全检目的。

二、规格：

1. 基板尺寸: 1”×12” to 24”×26”

2. 板厚: 3~ 170mil

3. 量测方式: 雷射 – 非接触

4. 量测精度: ± 0.006mm

5. 量测速度: 0.001秒 / 点

6. 输出控制: OK/NG 输出 – OK/薄-厚讯号输出

7.  连线介面: 进料:通知收板, 出料:品质正常、厚板异常、薄板异常

8.  报表列印: 生产参数工单、量测数据明细、量测数据趋势图

9. 品质输出: 统计分析含总数、平均值、标准差、流程指数、不良率、不良数

10.  校正方式: 软体自动校正线性，分厘卡校正绝对值

11. 选购: 收板机，印表机

12. 空压源要求:50ℓ/min at 6kgf/cm²

13. 电源要求: 220V / 380V  60HZ/50HZ 3PHASE 1500W

14. 机械尺寸: (L)1100mm × (W)1100mm × (H)1100mm

15. 机械重量: About 600 Kgs