本公司制备的钼铜粉末形变复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域。我公司生产的Mo-Cu材料采用冷压成型-烧结-热挤压,热锻,轧制,拉拔-真空热处理,含铜量为10~90%。产品纯度高,组织均匀,性能优异;可生产各种棒材、丝材、管材、板材和其它异型制品。钼铜合金已经在尖端科学领域、国防工业和民用工业中都已得到非常广泛的应用:
1、航天航空用高性能材料
钼铜比钼更耐烧蚀,具有良好的塑性和可加工性,可用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件,也可替代钼作为其他武器中的零部件。
2、电真空器散热元件及光电材料
大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导导热材料作为导电散热元件,同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求,是这方面的优选材料。我公司生产的Mo-Cu散热零件与电子工业中的载体材料的热膨胀率相匹配并具有很高的导热率。
由于制备的Mo-Cu材料不加任何粘接剂,不仅具有很高的导热与导电率,而且热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料匹配性好。
表1 黑龙江龙科钨钼新材料科技开发有限公司制备钼铜合金主要性能指标及规格
名称
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钼含量
(重量,%)
|
密度
(g/cm³)
|
相对密度
(%)
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热导率
(W/m-K)
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热膨胀系数(×10 /K)
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导电率
(IACS, %)
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硬度(HV)
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规格(mm)
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MoCu50
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50±2
|
9.48
|
>99
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220-268
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11.6
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>55
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140
|
棒、丝及管状直径:Φ0.1~60,长度:<2000;
板状:长度<800,宽度<300,厚度>0.1;
异型件:长度<800,宽度<300,厚度>0.1
|
MoCu40
|
60±2
|
9.59
|
>99
|
216-248
|
10.1
|
>55
|
156
|
MoCu30
|
70±2
|
9.72
|
>99
|
170-205
|
8.4
|
>45
|
172
|
MoCu20
|
80±2
|
9.85
|
>99
|
160-190
|
7.3
|
>40
|
225
|
MoCu10
|
90±2
|
9.98
|
>99
|
140-180
|
6.3
|
>40
|
320
|
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