RE-7500采用上下双暗红外加热器，暗红外的加热器有效的避免了由亮区引起的射线反射，加热区域内温度分布均匀不会出现零点和热点，并可通过手动和PC软件实现对上下加热器的独立控制，精准的闭环温度控制系统有效的保证了焊接的温度曲线的可靠。可适用于所有的返修领域 --中型和大型规模的维修中心 --可移动的和无线电系统装备 --手机，PDA， 掌上设备，笔记本和主板 --LAN装置，网络网点和军用通讯设备 --可移动的医疗设备 --满足无铅焊接要求 --SMT，BGA，CBGA，CCGA，CSP，QFN，MLF，PGA及环氧底部填充uBGA等等 --可返修所有的塑料器件，PTH，插头，连接器和金属罩 --返修工艺的完善性，实现精确标准的返修 --红外加热，并不影响邻近器件 --敏感的温度传感器，获得准确即时的温度读数 --内置拾取系统，可安全地移除IC --手动或自动冷却系统，实现标准的冷却工艺流程 --散热均匀、一致、安全 --可编程加热器自动控制 --热能量在精确时间和位置准确传送 --温度曲线可编程、灵活性 --PC机或笔记本实时流程监视 --在无喷嘴罩区，可避免局部热差和冷差 --通过PCB的激光指示器实现返修流程中的定位 --X-Y平台精确平滑运行 --自动、手动、PC机模式，实现简单、友好的操作 --快速的USB数据流及控制，适用于所有设备的功能及工艺。 --实时PCB温度监视 --完整的流程图表，有位图打印、存档功能 --用户可创建和上传曲线 --上传和调节设备设置 --上传出厂时初始设置技术参数顶部加热器电源：300W 预热器电源： 600W 电压频率： 220V50Hz 板子最大尺寸： 350mm×450mm 总重： 16KG