封装结构： 大功率LED光源是自己设计，采用特殊导热材料，使芯片上温度容易导出，使光源背面

           的温度和芯片同等。

芯片封装： 大功率LED光源采用了一种共金焊技术，芯片是直接焊在特殊材料上，这样做是降低热

           阻，让芯片上的温度很快通过特殊材料导在散热器上。

发光光效： 大功率LED表面是经过镀银处理，在保证材料不吸光的前提下又提高了光源的

           稳定性，现在的光效是60-80LM/W，且光效还在持续的提高。

散热技术： 采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加特殊材料热沉（导热

           系数为427λw/m.k，市场上大多采用导热系数为162λw/m.k材质），并采用半

           包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。

专利产品： 发明专利：200710075903.6       实用新型专利：200720121404.1