光纤阵列板/Fiber Array

奥康光纤阵列板或硅材料V型槽制作，利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。端面角度可按要求精确研磨。符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。

特征：

•  高精度的纤芯到纤芯间距

• 多通道

•  低插入损耗和高可靠性

•  高精度的抛光角度

• 连接器（可选）

应用：

•  平面光波导器件

• 阵列波导光栅

• 有源/无源阵列光纤器件

• 微机电系统

• 多通道微光学模块