日本尼康NIKON非接触式三次元

日本尼康NIKON非接触式三次元
型号：VMR
品牌：NIKON
原产地：日本
类别：电子、电力 / 仪器、仪表 / 量具、衡器
标签︰三次元 , 三座标 , 影像测量仪
单价： ¥400000 / 件
最少订量：1 件
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产品描述

Main Unit
Model VMR-H3030 / H3030 Z120X VMR-3020 / 3020 Z120X VMR-6555 / 6555 Z120X VMR-10080 / 10080 Z120X
Stroke (XxYxZ) 300 x 300 x 150 mm
(11.8 x 11.8 x 5.9 in.)		 300 x 200 x 150 mm
(11.8 x 7.9 x 5.9 in.)		 650 x 550 x 150 mm
(25.6 x 21.7 x 5.9 in.)		 1000 x 800 x 150 mm
(39.4 x 31.5 x 5.9 in.)
  Optical Head for Type 1, 2, 3
  With max. magnification module (high mag. lens) 300 x 300 x 150 mm
(11.8 x 11.8 x 5.9 in.)		 300 x 200 x 150 mm
(11.8 x 7.9 x 5.9 in.)		 650 x 550 x 150 mm
(25.6 x 21.7 x 5.9 in.)		 1000 x 800 x 150 mm
(39.4 x 31.5 x 5.9 in.)
  With max. magnification module (low mag. lens) 250 x 300 x 150 mm
(9.8 x 11.8 x 5.9 in.)		 250 x 200 x 150 mm
(9.8 x 7.9 x 5.9 in.)		 600 x 550 x 150 mm
(23.6 x 21.7 x 5.9 in.)		 950 x 800 x 150 mm
(37.4 x 31.5 x 5.9 in.)
Minimum readout 0.01µm 0.1µm
Maximum workpiece weight 30kg (66.1 lb) 20kg (44.0 lb) 30kg (66.1 lb) 40kg (88.2 lb)
Measuring accuracy        
  U1X, U1Y 0.6 + 2L/1000µm
(with a workpiece max. 10kg)		 1.5 + 4L/1000µm
(with a workpiece max. 5kg)		 1.5 + 2.5L/1000µm
(with a workpiece max. 30kg)		 2 + 4L/1000µm
(with a workpiece max. 40kg)
  U2XY 0.9 + 3L/1000µm
(with a workpiece max. 10kg)		 2.5 + 4L/1000µm
(with a workpiece max. 5kg)		 2.5 + 2.5L/1000µm
(with a workpiece max. 30kg)		 3 + 4L/1000µm
(with a workpiece max. 40kg)
Z-axis (L: Length in mm < W.D.) 0.9+L/150µm 1.5+L/150µm
Camera B&W 1/3-in. CCD (progressive scan), color 1/3-in. CCD
Working distance  
  Optical Head for Type 1, 2, 3
 		 50mm
 
With max. magnification module High mag. objective lens: 9.8mm Low mag. objective lens: 32mm
Magnification vs field of view  
  Optical Head for Type 1 0.5 - 7.5X / 9.33 x 7 - 0.622 x 0.467 mm
  Optical Head for Type 2 1 - 15X / 4.67 x 3.5 - 0.311 x 0.233 mm
  Optical Head for Type 3 2 - 30X / 2.33 x 1.75 - 0.155 x 0.117 mm
  With max. magnification module 1 - 120X / 4.67 x 3.5 - 0.039 x 0.029 mm
Auto focus TTL Laser AF and Vision AF
Illumination  
  Optical Head for Type 1, 2, 3 Diascopic, episcopic, 8-segment LED ring illumination (inner ring / outer ring)
  With max. magnification module Episcopic, diascopic (with high mag. head only), darkfield illumination
Power source AC100-240V±10%, 50/60Hz
Power consumption Max. 11A (Standard type),
13A (Z120X. type)		 Max. 13A (Standard type), 15A (Z120X. type)
Dimensions & weigh  
  Main unit only 915 x 1060 x 1300 mm, approx. 450kg
(36.0 x 41.7 x 51.2 in., 992.1 lb.)		 625 x 728 x 1195 mm, approx. 200kg
(24.6 x 28.7 x 47.0 in., 441.0 lb.)		 - -
  Main unit & table 1000 x 1100 x 1900 mm, approx. 570kg
(39.4 x 43.3 x 74.8 in., 1256.6 lb.)		 690 x 730 x 1725 mm, approx. 240kg
(27.2 x 28.7 x 67.9 in., 529.1 lb.)		 1220 x 1680 x 1750 mm, approx. 600kg (48.0 x 66.1 x 68.9 in., 1322.8 lb.) 1530 x 2200 x 1750 mm, approx. 1500kg (60.2 x 86.6 x 68.9 in., 3306.9 lb.)
  Controller 250 (D) x 550 (D) x 500 (H) mm, approx. 31kg (9.8 x 21.7 x 19.7 in., 68.3 lb.)
Foot print 2400 (W) x 1400 (D) mm (94.5 x 55.1 in.) 2100 (W) x 1100 (D) mm (82.7 x 43.3 in.) 2400 (W) x 2000 (D) mm (94.5 x 78.7 in.) 2800 (W) x 2500 (D) mm (110.2 x 98.4 in.)
Host Computer
Main unit IBM PC/AT (Windows®2000)
Monitor 17-in. TFT color
*The "Z120X" type is equivalent to the " Z120X" type in Japan.
 
Automated Wafer Measuring System VMR3020 + NWL860T
Compatible wafer sizes ø150mm/200mm (SEMI/JEIDA compliant, silicon)
Standard wafer carriers Entegris® 150mm: PA182-60MB, 200mm: 192-80M
Processing speed per carrier
(Continuous transfer of 25 wafers)		 8 minutes + NEXIV's measurement time
Orientation flat/notch detection Non-contact, transmitted-type sensor
Wafer transfer/chuck Vacuum chuck, mechanical transfer

Main unit dimensions (excluding PC rack)

 1700 (W) x 960 (D) x 1735 (H) mm (66.9 x 37.8 x 68.3 in.)
Footprint (excluding areas for operation and maintenance) 2750 (W) x 1100 (D) mm (108.3 x 43.3 in.)
Main unit weight Approx. 370kg (815.7 lb.)
Requirements Electricity AC100-240V±10%, 50/60Hz, 11.5A max.
Vacuum –800hPa (–600mmHg), 10NI/min.

Wafer Carrier Measuring System NEXIV VMR-C4540
Compatible carriers
(FOUP, FOSB, OC)		 SEMI-compliant ø300mm wafer carriers
200mm wafer carriers (with dedicated adapter)
Stroke Measuring head (X x Y x Z) 480 x 180 x 400 mm (18.9 x 7.1 x 15.7 in.)
Rotary table 360° (in 90° increments)
Minimum readout 0.1µm
Head travel speed XZ axis: max. 200mm/s (7.9 in.)
Y axis: max. 50mm/s (2.0 in.)

Kinematic plate rotation speed

 90°/2 sec.
Camera B&W 1/2-in. CCD
Optical magnification 0.27X to 2.74X (5-step 10X zoom)
Field of view 20 x 16 mm to 2.0 x 1.6 mm
Max. workpiece weight 15kg (33.1 lb.)
Measuring accuracy (10 + 10L/1000)µm, L = measuring length in mm)
Repeatability (2σ) 2µm
Illumination Episcopic, diascopic, darkfield
Auto focus Laser AF, Vision AF
Power source AC100-240V±10%, 50/60Hz
Power consumption (approx.) AC100-120V: 13A (main unit), 9A (PC)
AC200-240V: 7A (main unit), 5A (PC)
Dimensions 1400 (W) x 1739 (D) x 2530 (H) mm (55.1 x 68.5 x 99.6 in.)
Weight Approx. 1400kg (3086.41 lb.)
Host computer IBM PC/AT (Windows®2000)

NEXIV VMR系列标配硬件
一、1、2、3型机的标配硬件
专为NEXIV VMR设计的、高品质专用物镜
该物镜数值孔径高达 0.35，工作距离长达 50 毫米，经过专门的消畸变设计，可以充分保证工件视窗的窗内测量精度，特别适合于视频图象的精密坐标测量。
具有15 倍变焦比的光学头
3 个型号（1、2、3 型）各自有 5 级放大倍率。15倍变焦比的5段自动变焦镜组，可以在各段（倍率）间进行自由切换，以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。
放大倍率与视场（毫米）
上述总放大倍率为17 英寸液晶显示器，设置为 SXGA（1280×1024）模式时，显示器屏幕上的放大倍率。
已升级的TTL 激光自动对焦装置
该装置具有对焦速度快、工作距离长、测量精度高的特点，它可以在低倍条件下实现对具有高度差的狭窄区域的自动对焦。它还可以进行每秒1000 点的高速扫描，实现多种高精度 Z 轴扫描测量。
TTL激光自动对焦装置的构成
用激光扫描得到的锡球表面（三维鸟瞰显示）
高速高精度影象自动对焦
由于采用了新的图象数据处理时序以及逐行扫描CCD，使影象自动对焦具有更高的速度和准确度。影象自动对焦适用于不能使用 TTL 激光自动对焦的场合，例如对倾斜度较大的斜面以及回转体外侧边界的对焦。利用多重影象自动对焦功能，能够同时测量视场内多个不同高度的点。
多种照明方式
VMR 系列有多种照明方式可供选择，能够为工件提供理想的照明，这包括：
八方向独立可控LED环形斜照明，分内外两层照明环，其中：
内环照明（与光轴的夹角为 37度）；
外环照明（与光轴的夹角为 75度）。
反射照明（顶部光）；
透射照明（底部光）。
8方向LED环形照明
先进的照明手段，使您能够看清通常不易看清的边界，从而可以准确地检出边界。此外，VMR系列的照明条件可以程序控制、记忆，编辑也很方便，可以做多语句同时指定。
二、高倍机的标配硬件
新开发的高倍头 VMR-Z120X
这种新的镜头组，通过使用可以相互切换两个物镜与变焦头的有机组合，实现从 1倍到 120 倍的光学放大倍率。该系统在高倍下具有非常高的工件视窗窗内测量重复精度，8 级放大倍率总能使您能找到一个合适的倍率，并且可以实现从低倍大视场搜索，直到最小测量线宽约为1 微米的高倍观察与精密测量。
放大倍率与视场（毫米）
上述总放大倍率为 17 英寸液晶显示器，设置为 SXGA（1280×1024）模式时，显示器屏幕上的放大倍率。
低放大倍率
1X
2X
4X
7.5X
高放大倍率
16X
32X
64X
120X(线宽6微米)
细光束、高分辨率 TTL 激光自动对焦装置
TTL激光自动对焦装置的构成
该装置配备有高数值孔径的物镜，具有激光光束细、光斑直径小的特点，能够进行超小激光光点测量。能够显著提高在纤薄的透明或半透明材料（如光阻材料）表面，或不规则反射面上对焦及扫描的性能。可以以最大为每秒1000 点的速度进行高速扫描测量，从而在多种应用中实现超高精度 Z 轴测量。
64X
120X(线宽6微米)
三种照明类型
通过三种 CNC 可控照明____高倍垂直反射与透射、暗场照明，可以向各种工件提供最佳的照明，从而确保各种待测边界可被准确、可靠地探测。
三、LU型机的标配硬件
CFI60 光学系统使用代表了尼康光学技术的最高水平的CFI60 光学系统，能摄取明亮的、高对比度的图象，使系统更加适合于大型液晶显示板及其彩色滤色片的测量。该系统既能通过图象处理技术实现工件的尺寸测量，又能用于观察目的。此外，它还可以通过使用高对比度DIC，增强DIC 成象能力。
LU型光学头 LU型用CFI60系列物镜群
通用电动物镜转换器
通过对电动物镜转换器的操控，CNC 测量程序可以改变放大倍率，并为显微观察选择最优放大倍率以及最佳的物镜。
从测量到数据处理的自动控制
易于使用的软件可控制系统所有的功能，从各种照明的控制，到图象处理以及载物台的移动，测量过程实现自动化控制，确保测量结果的准确一致。使用 LU 型时，以下操作需要手动进行：明场与暗场照明的切换；视场光阑及孔径光阑的设置；起偏器*、检偏器*与Nomarski 棱镜的设置。但此项是有电动型选配件的。
电动旋转起偏器／检偏器（选配）
可选配的电动旋转起偏器／检偏器使操作人员能够根据工件情况优化图象对比度。这样在进行 DIC 成象时，可以看到更加明显的微分干涉效果。

各种 CFI60 物镜
CFI60 光学系统最大限度地抑制了杂光，并具有数值孔径（N.A.）高和工作距离（W.D.）长的特点，所以能够摄取明亮的、高对比度的图象。VMR 系列可使用包括 CFI LU 平场 BD在内的各种 CFI60 通用物镜镜头。

   *使用EPI系列物镜时, 需使用LU物镜转接环。
LCD观测用CFI物镜

   *工作距离与玻片厚度较正环的定位有关。
放大倍率及视场大小

   *出厂选件为0.5x镜筒透镜或1.0x镜筒透镜
LCD 物镜镜头的作用
请比较使用平场EPI物镜和LCD物镜，隔着玻璃时的观察效果。使用LCD观测用CFI物镜，即便是隔着玻璃，图象依然清晰可见。
使用平场EPI物镜镜头
使用LCD物镜镜头

Nomarski DIC 图象

CFI  LU平场BD 20x 物镜
采用 DIC 显微术，微小的高度差可以呈现为明亮的高对比度图象，所以能够观察 ACF（各向异性导电膜）焊接过程中的颗粒分布情况。

暗场图象

CFI  LU平场BD 50x 物镜
付款方式︰面谈
日本尼康NIKON非接触式三次元 1

会员信息

昆山茂鑫光电科技有限公司
国家/地区︰上海市黄浦区
经营性质︰贸易商
联系电话︰13816366481
联系人︰曾超明 (经理)
最后上线︰2014/04/17

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