BGA返修

BGA返修
型号:-
品牌:MH
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰BGA返修 , BGA维修 , BGA
单价: -
最少订量:1 件
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产品描述

 

技术指标:PCB尺寸:W20×20~W450×W400mm
PCB厚度:0.5~3mm
工作台调节:前后±10mm、左右±10mm
温度控制:K型、闭环控制
PCB定位方式:外形或治具

底部预热:远红外6000W  
上部热风加热:热风1000W  
下部热风加热:热风1000W
使用电源:三相380V、50/60Hz、6KVA
机器尺寸:L850×W700×H950mm
使用气源:5~8kgf/cm,2.5L/min
机器重量:约150Kgs

 

产品说明:●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能;
●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70mm×70mm;
●触摸屏人机界面,PLC控制,可显示设定曲线和五条测温曲线;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;
●6段升(降)温+6段恒温控制,可储存20组温度设定,在触摸屏上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件;
●上下可达三个温区(第三温区可选)独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏上显示,可返修高难度 CCBGA;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
●大型IR底部预热,使整张PCB恒温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热;
●多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换,可360°任意角度定位。
●一体化热风头,上下为步进马达驱动,可记忆20组不同BGA的加热点和对位点。

BGA返修 1

会员信息

上海美弘电子科技有限公司
国家/地区︰上海市松江区
经营性质︰生产商
联系电话︰18926438608
联系人︰刘先生 (销售经理)
最后上线︰2023/02/19