RT600系列导热硅脂系用于电子设备中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。RT600 系列导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50 至+200°C 下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

这六种产品广泛地应用于微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

使用方法：

清洁二涂覆件表面，将足够量的RT-600通过针筒挤出到器件表面，再将二表面略施压贴合即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。