一、 原材料
基材——自粘性热压胶、不粘性热压胶;导体——导电材料
二、导电特性
横向X轴不导电,直向Y轴不导电,纵向Z轴垂直导电。
三、 应用领域
1、 EL、触膜屏等,贴合时以热压方式对边贴合産品。
2、 FPC连接电路板垂直导电,MS银浆连接PCB。
3、 ITO垂直导电
四、技术参数及使用方法:
附著力: YDJ-100H黄胶〉700g/cm
耐侯性:-30℃—120℃
丝印膜厚:15um—18um
干燥条件:90℃—110℃(10m)十米隧道炉
烘烤时间:3~5分钟 十米隧道炉
丝网目数:100目
热压温度:模头温度:100℃~120℃ (表盘220℃~240℃)
热压时间:2~3秒