以下是FUJI-SMD 红胶的产品介绍:
    特征:
    容许低温度硬化。
    尽管超高速涂敷，为少量涂敷依然可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。
    对于各种 表面黏着零件，都可获得安定的黏着强度。
    储存安定性优良。
    具有高耐热性和优良的电气特性。
    也可用于印刷。
    硬化条件:
    8800K: 建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃以后100秒。
    8800T: 建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃以后100秒。
    *硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度。
    *依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
    使用方法:
    *为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱(2~10℃)保存。
    *从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温才可使用。
    *如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定。
    *因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃。
    *从圆柱筒填充于点胶管时，请使用本公司专用自动充填机，以防止气泡渗透。
    *对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
    注意事项:
    保证期:6个月。
    请务必将本产品保存在2~10℃的冰箱内。
    如果有过敏体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏，因此请注意。
    误沾皮肤时，请立刻用肥皂水清洗。
    进入眼睛时，请尽速以清水冲洗干净，立刻接受医师的诊察。
    
    如有需求请直接与黄卫兵先生联系 15850351005