“冷镶嵌王”是真正的“三无”产品：适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加压、无须加热、无须镶嵌机的镶嵌料！同时能够节省设备投资和能耗。“冷镶嵌王”属国内独创，他将使您再也不会担心样品因加热而发生内部组织变化或因回火而软化。不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。

   “水晶王”适用于各种材料镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在SMT、PCB等电子行业用的比较普遍。

   “环氧王”属环氧树脂类，固化过程中，温度低、发热少，固常用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；冷镶嵌料硬化后能满足各种无机材料样品的镶嵌；具有良好的透明性； 同时当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙；另外它良好的流动性使样品内的裂缝和孔洞充满树脂，所以它非常适合空隙样品。

 

各镶嵌料特性如下：