1. 单组份导电银胶one-component conductive silver glue
单一组分,优异的导电性、韧性以及粘结强度,贮存稳定性好,贮存期长,成型工艺:150℃,60min。成型后干膜体积电阻率≤5×10-4Ω·cm。长期使用温度100℃左右,适用于多种电子元器件间的粘结。
single component, excellent conductivity、toughness and bonding strength, stable storage function , long storage time, forming process:
2. 双组份导电银胶two-component conductive silver glue
A/B组分,优异的导电性、韧性以及粘结强度,贮存稳定性好,贮存期长,成型工艺:室温,24h或者室温,30min+
A/B component, excellent conductivity、toughness and bonding strength, stable storage function , long storage time, forming process: room temperature,24h or room temperature,30min+
3. 耐高温导电银胶high temperature conductive silver glue
单一组分,长期耐温≤250℃,具有优异的导电性以及粘结强度,对大多数材料的粘结强度高,特别是对金属材料的粘结力好,施工性好,主要用于长期高温环境下使用的电子元器件的粘结,贮存期长。
Single component, long-term working temperature ≤
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联系人︰ | 汪洋 (综合部 经理) |
最后上线︰ | 2017/05/31 |