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特 点:
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◆ 采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计,温度控制更准确,对小间距BGA、无丝印框、丝印框
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移位进行精确对位贴装,90°旋转热风头进行焊接；
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◆设备可接进计算机控制,测试温度曲线,互相传输温度曲线参数；
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◆第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能精确调节热风流量和温度,产生高温微风,第三
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温区采用远红外发热板预热；
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◆第一温区、第二温区以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线；
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◆第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线,第三温度与第一温区、第二温区同时启动升(降)温；
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◆第一温区、第二温区带超温保护设计；
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◆第一温区加热器可前后、上下调节,方便操作；
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◆第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞；
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◆拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果；
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◆PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞；
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◆配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转,易于更换；
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◆可调式PCB支架,定位机架防烫手保护设计；
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◆上部加热器带超温保护；
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◆拆、焊接完毕后具声音报警功能；
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技术规格
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PCB尺寸
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≤L500×W420
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PCB厚度
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0.5~3mm
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工作台微调
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前后(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7
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微调精度
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0.01
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角度微调
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360°
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工作台调节
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前后(Front/back)±210 左右(Right/Left)±250
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温度控制
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K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)
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PCB定位方式
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外型(Outer)
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底部预热
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红外(Infrared) 3000W
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喷嘴加热
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热风(Hot air) 600W
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使用电源
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单相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA
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机器尺寸
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L670×W580×H650
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机器重量
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约(Approx.)80kgs
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