产品型号

性能描述

特性指标

RTVS27

通用型导热有机硅灌封胶，用于绝大多数电源产品中，散热性能优秀，导热率0.6W/MK，完全能满足通用产品的散热要求。

颜色：白色，灰色

黏度：4000cps

配比：1：1

导热：0.60W/MK

RTVS29

高导热有机硅灌封胶，广泛应用于AC/DC, DC/DC电源模块产品的灌封和密封，具有非常好的流动性和渗透性能，保证产品灌封前后的一致性。

颜色：灰色

黏度：4000cps

配比：1:1

导热：0.95W/MK

RTVS49

RTVS49是一款极高导热率的灌封材料，一般应用于军工产品，或者高精密电源产品的灌封，散热，并具有良好的流动性能，灌封后可修复，保证产品灌封前后的一致性。

颜色：红色

黏度：10000cps

配比：20:1重量比

导热：2.00W/MK

RTVS901

RTVS901是一款高透明度的加成型有机硅灌封材料，可以深层凝固，不受空气环境影响，完全凝固后可以清晰查看内部元件，返修极为方便，一般用作高精密电子产品的封装和保护。

颜色：透明

黏度：3000cps

配比：1:1

耐温：-60-204度

RTVS6100

RTVS6100凝固后是一款高透明度的有机硅果冻凝胶，非常柔软，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性，能有效抵抗湿气、污物和其它大气组分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力。

颜色：透明

黏度：3100cps

配比：1:1

耐温：-60-204度

RTVS601

浅层固化的有机硅透明硅胶，凝固深度不超过10MM，它的凝固需要接触空气，不像其他的加成型硅胶，它可以接触磷，硫，胺等化合物而不影响固化。

颜色：透明

黏度：3000cps

配比：10:1

耐温：-60-204度

RTVS301

RTVS301是一款中性有机硅密封胶，不会对金属，塑胶等产品有任何腐蚀，被广泛应用于电子元器件粘接，密封，固定等，具有优异的抗老化能力和稳定性能。

颜色：黑/白/半透明

黏度：触变型/半流体

配比：单组份

耐温：-55-280度

PRI1600

硅胶偶联剂，增加加成型硅胶的粘接力，采用了醇类溶剂，所以无毒、无腐蚀性、使用极为方便安全可靠。

颜色：透明

黏度：200cps

配比：单组份

密度：0.90G/CM3