随着电子产品进一步集成化、轻量化及电子产品技术保密性（环氧灌封同时又要解决散热的模块）的需要，需要解决功率器件的散热问题。铝基覆铜箔板具有良好的散热性、尺寸稳定性和机械加工性，理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。

     通常应用于：厚膜混合集成电路、电源电路的散热