MALCOM长期专注可焊性测试分析仪器的研发，该设备可帮助您在工艺验证分析时得到更科学有力的可焊性测试数据，在量产前就可对焊接情况进行分析，以便及早作出对策。

※ 最适合无铅时湿润测试
※ 可从视窗观察润湿的全过程
※ 可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法
※ 能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线(载有预热机能,内藏强力加热)
※ 可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性,采用电子平衡传感器，检测更细微
※ 可通过电脑输入设定条件、操作测定、润湿时间、润湿力等，自动分析数据得出结果
※ 也可以做评估焊锡丝的测试