基板外观检测装置

产品描述

基板外观检测装置

	VT-WIN 电路板焊接检查装置通过在部件单位上的自动位置修正，缩短了示教示教及实现了高直行率运用表示检查的计测数据及分散的直方图，给予示教的收集以强大支持结合了经验与技术完成度相当高的部件文库强大的示教支持装置RTS 程序自动制作功能将检查的各种计测输出在生产上进行反馈的情报分析过程

	VT-RBT 电路板焊接检查虽为普及机但也能以高检查精度确保电路板的高可信度提供使用简便的用户接口价格虽低，但配有必要的检查项目、功能迅速敏捷的吻合判断、简明易懂的画面表示简单进行联机检查的导入放心的备用体制

	SP-QST 挂锡印刷检查装置拥有检查0.3MM间距QFP时所必须的精度/分辨率结合实际使用可设定报警、停止的实时检查功能简单获知不合格信息并显示在监视器上的印刷状态确认功能以计测数据来分析支持印刷状态的统计信息显示功能