FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备，如手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等，户外直放站，高屏蔽要求的通讯设备中。