工艺目的:
该套设备是为了满足电路板的小批量生产、科研、教学、实训及打样的需求,同时,还可以满足学校课题设计、毕业设计、电子设计竞赛以及实验和试验的过程中,做单个或个别电路板的加工。
工艺过程:
先将电路板裁切成所需要的大小 通过数控打孔机进行打孔 采用沉铜工艺将打好孔的电路板的孔壁上沉上铜 采用电镀系统将孔壁上的铜层加厚 对电镀完过孔的电路板进行腹膜 烘干感光膜 按照电路板的线路菲林对电路板进行曝光 将曝完光的电路板进行显影 利用电镀系统对电路板进行电镀铅锡 进行蚀刻将线路及焊盘分离出来 对电路板做阻焊层(即绿油) 对于已经蚀刻完成的电路板进行OSP处理,可以使电路板更利于焊接
设备特点:
方便快捷-该套设备制作一块PCB板仅需要几十分钟,让设计人员的灵感立刻变成实物,同时也避免了传统做法过程中,单块电路板的价格高、成本高和周期长的缺陷。
多功能性—该套设备中的核心设备—电路板刻制机可制作数字,模拟,数模混合电路板;也可加工射频微波电路板;可以刻制铝质,塑料面板,铭牌,可以刻制聚酰亚胺柔性材料,在微波电路上挖盲槽;可以准确控制深度雕铣材料,对已装配元件的电路板进行修理,分切等,其强大的功能得到了众多用户所认可和满意。
高精度-最小导线宽度:0.1mm(4mils);最小绝缘间距:0.1mm(4mils);钻孔最小孔径:0.15mm(6mils);传动分辨率:0.25um(0.01mil),完全彰显了系出名门的品质。
直观性强-整个制作过程清晰可见,更加适合教学演示的要求。
高稳定性-该套设备中核心设备为德国进口设备,经久耐用,特别是具有全自动换刀功能,使加工的整个过程更加精确和方便。
高性价比-整套设备配置合理,价格优惠,是质优价廉的绝佳组合。