英特尔信息技术峰会上演示了USB 3.0，又称为SuperSpeed USB。
USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，USB 3.0的目标是提供当前十倍的频宽，利用新增的两对高速线路开启的「Superspeed」模式，可以达到约4.8 Gbit/s(600MB/s);;，并且可能使用光纤连接。 USB 3.0新增了5个触点，两条为数据输出，两条数据输入，采用发送列表区段来进行数据发包，新的触点将会并排在目前4个触点的后方。USB 3.0暂定的供电标准为900mA，将支持光纤传输。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并且使用了更有效的协议来节约能源。Intel的xHCI已经可以支持USB3.0的介面，向下兼容USB2.0的介面。 USB 3.0，最大传输带宽高达5.0Gb/s，也就是625MB/s