BGA返修台
| 型号： | LPB-2016 |
|---|---|
| 品牌： | 灵杰 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 仪器、仪表 / 电子测量仪器 |
| 标签︰ | BGA返修 , 返修台 , BGA焊接 |
| 单价： |
¥6800
/ 台
|
| 最少订量： | 1 台 |
产品描述
| 产品类别 | BGA返修设备 | 产品名称 | LPB-2016 BGA返修台 |
| 产品规格 | 464mm×414mm×419mm | ||
| 详细信息 |
外型尺寸 464mm×414mm×419mm 总功率 3300W 底部预热功率 500W×5=2500W 顶部加热功率 800W 底部加热方式 暗红外线加热 顶部加热方式 热风加热 顶部温度设定范围 10-4000C 下部设定范围 10-4000C 顶部加热时间 10-400S/段 顶部加热器风嘴尺寸 10mm×10mm -- 50mm×50mm 底部暗红外预热台尺寸 330mm×256mm 顶部加热可调范围 Z轴方向100mm 上下移动电机 24VDC/100mA 上下移动臂行程 100mm 最大线路板尺寸 400mm×258mm 重 量 约 24kg |
||
●高级神经网络PID温度曲线控制技术，精确控制温度。轻松应对有铅、无铅焊接环境。
●五段热风温度曲线控制和一段预热温度控制，轻松实现BGA回流焊技术规程。
●内部存储了12组温度曲线数据，可以任意更改加热数据，简化你的工作内容。
●特殊热风加热头设计。均匀加热BGA芯片，热量传递更合理。
●微动开关控制热风加热头上下运动，操作简单。
●暗红外底部预热，400mmX260mm大预热面积，0.2-0.8微波红外线，电路板受热均匀，可避免电路板因受热不均匀而造成的电路板变形。加热面积可随电路板大小调整，节能更方便。
●优化结构设计，占地面积小，对空间要求小。
更多信息请访问我们的网站： http://www.lpbtools.com
●五段热风温度曲线控制和一段预热温度控制，轻松实现BGA回流焊技术规程。
●内部存储了12组温度曲线数据，可以任意更改加热数据，简化你的工作内容。
●特殊热风加热头设计。均匀加热BGA芯片，热量传递更合理。
●微动开关控制热风加热头上下运动，操作简单。
●暗红外底部预热，400mmX260mm大预热面积，0.2-0.8微波红外线，电路板受热均匀，可避免电路板因受热不均匀而造成的电路板变形。加热面积可随电路板大小调整，节能更方便。
●优化结构设计，占地面积小，对空间要求小。
更多信息请访问我们的网站： http://www.lpbtools.com
会员信息
| 成都灵杰实业有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 四川省成都市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 86-028-66293410 |
| 联系人︰ | 曹建军 (主管) |
| 最后上线︰ | 2009/07/10 |
该公司相关产品信息
-
BGA返修台
¥6800