1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行显影和定影，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。
　　2．整台设备材料均为进口。
　　3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。
　　4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。
　　5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。
　　6．工作区洁净度：100级。
　　7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S