导热膏TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5625,TC-5121

  Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。 
  导热硅脂:DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121、TC-5626、TC-5026、高热传导性；低渗油率；高温稳定性，不固化；热传导热硅膏,热源与散热器之间的填缝材料。

另外大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
  一、美国道康宁（DOW CORNING）导热膏：cn8880,DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5121,TC-5625,TC-5026.
  二、日本信越导热膏（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询  
    
 亿溪电子公司销售-dowcorning|1-2577|道康宁|DC160|灌封胶|1-2620|1B73|1B31|X-23-7762|X-23-7783-D|HUMISEAL|THINNER521|DC3-1953|DC3-1753|稀释剂OS-10|OS-20|OS-30|G-746|G-747|SC102|TC-5021|TC-5022|TC-1996|TC-5026|TC-5625|TC-5121|SE9168|LDC3140|SE9176L|SE9187LSE9186L|DC3-1965|散热膏|Q3-6611||DC7091|DC3145|DC170|DC184|SE4486|1B66|1C49|1C49LV||1A20|1A27|1A33|1B73EPA|THINNER73|1C51SN|KE-3490|ShinEtsu|KE-45T|KE-45W|KE-347W|KE-347T|KE-441W|KE-441T|KE-441R|KE-445W|KE-445T|KE-3497T|KE-3497W|KE-3475W|KE-3475T|KE-40RTV|KE-3494|KE-4560|G-501|G-40M|KS-64|KS-612|KS-660|HIVAC-G493|KE3498|CN-8880|有机硅密封胶|散热膏|阻力油|CFD-409Z|散热油|润滑油|防潮绝缘油|导热硅脂|Superx 8008|CEMEDINE|SX-720W|G-751|G-330|G-331|KONISHIG17|EM－50L|EM-30L|EM-60L|HP-300|HP-500|三防胶|三防漆|PD－910|DC111|MAXBOND|1603HFR-HS|SC608LVZ2|SC608MVZ2|黄胶|575H|螺丝固定剂|SNL-1500|绿胶|红胶|3MDP810|DP100|CE1171|CE1170|Loctite|401|403|406|411|412|414|415|416|460|495|3M 4475|3M4799|3M 3748V0-Q|GE/Toshiba|TSE3940|TSE382|TSE385|TSE387|TSE389|TSE392|TSE3971|TSE3972|TSE3854D|TSE3941|TSE3843|TSE3945|TSE399B|TSE3221|TSE484|TSE397|RTV102|RTV106|RTV108|RTV118|RTV128|RTV133|RTV157|RTV159|RTV167|RTV615|RTV627、RTV160|Kanto Kasei|1401B|1401C|ThreeBond|三防胶|三防漆|保护漆|防潮油|绝缘漆|披覆剂|防潮胶|保护胶|防护胶|线路板保护胶|膜层保护剂|KS-39M|FL-721|UL白胶|UL94V-0|防潮绝缘胶|Molykote|黄胶|