3D锡膏测厚机                 别名：3D三维锡膏测量系统
功能特点：
★     3D扫描测量
★     3D模拟重组
★     PCB多区域编程扫描
★     自动化、重复性测量
★     X、Y大扫描范围
★     Z轴伺服,软件校正
★     板弯自动补偿
★     五档倍数调节
★     强大SPC功能
★     产品及产线管理
★     自动分析提取锡膏
★     人性化操作
                   
 基本原理：
★精密激光线,位移测量原理.
★全面了解锡膏形状规则.
★采用3D扫描获取整体数据
 应用范围：
★锡膏厚度&外形测量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
★钢网&通孔之尺寸及形状测量
★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
★IC封装，空PCB变形测
★其它3D量测、检查、分析解决方案