导热硅胶片

产品描述

产品介绍：

一、特点和用途：

1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。

2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。

3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。

应用范围：

广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。

导热系数：0.8~3.0W/MK