F118R无卤素型无铅低固体免清洗助焊剂
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F118R系焊剂采用了本中心最新科技成果,选用独特的新型配方研制而成,属于最新第四代优良低固体无铅助焊剂。焊后残余物极少,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求,完全可以免清洗,节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满,次点率极低,尤其适宜于高密集双面板之无铅群焊。其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性,没有明显差别;可兼容使用在有铅焊接系统,减少因用物料错误造成危害。同时,本焊剂焊接后残余物可以容易用纯水清洗除去,特别环保节约。
ÿ 更采用科学环保设计,确保操作方便,没有环境有害物产生和排放;
ÿ F118R满足欧盟RoHS环保指令规范,通过SGS/CTI测试,对环境安全无毒;
ÿ F118R不含Pb、Cd、Cr、Hg等有毒重金属,也不含卤素;
ÿ F118R对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性;
ÿ F118R焊后残余物极少,且无色透明,不会粘污PCB,板面美观好看;
ÿ F118R焊后残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后残余物易于水清洗;
ÿ F118R和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳;
ÿ F118R喷雾涂覆为佳,发泡使用效果略次;
ÿ F118R可满足SnCu.7低成本无铅波峰焊接或浸焊可获得近似Sn63有铅焊接的上锡效果。
ÿ F118RT专为水洗设计,必须清洗;
〖适用范围〗F118R主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡。对象产品为电脑主板及周边设备、通讯产品、精密仪器,以及家电产品的PCB板焊接以及原器件部件生产使用。
〖使用方法〗本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷雾、鼓泡等方法涂布于焊接面。
〖推荐群焊波峰工艺方案〗
①喷涂F118R;
②预热;
③过波峰;
④风冷PCB;
⑤检验,修焊;