执行标准：  GB/T9460: HSCuSi       AWS A5.7: ERCuSi-A                                   DIN 1733 : SG-CuSi3

应用描述：对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊。

 

牌号	铜	铝	硅	锌	锰	磷	铅	锡	铁	其他
HSCuSi	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.5	≤1.5		≤0.20	≤1.1	≤0.5	≤0.50
SG-CuSi3	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤0.2	0.5-1.5	≤0.02	≤0.02	≤0.2	≤0.3	≤0.4
ERCuSi-A	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.0	≤1.5		≤0.02	≤1.0	≤0.50	≤0.50

 

导 电 率     3.5-4.0  S· m/mm²          

密  度    8.5㎏/dm³

固 相 线     910 ℃               

液相线    1025 ℃

抗拉强度     330-370 N/mm²          

    延伸率    40 %

硬    度     80-90 HB