半导体激光打标机采用国际上最先进的大功率半导体泵浦技术，是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品。该设备体积小，能耗低，电光转换效率高，打标更精细，费用更低廉，可以长时间高负荷运行；采用进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。

 
应用领域
   
     1、电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;
    2、建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。
    3、普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。

 
主要技术参数
 
激光器  半导体二极管泵浦
平均功率  50-65W/  75-85W / 100-120W
调Q频率   50KHZ
激光波长 1064nm
标刻范围 ф100、ф160（可选）
标刻速度 0-7000mm/s（可调）
功率不稳定率 ≤±2%
标刻线宽 0.02mm
最小字符 0.2mm
重复精度 ±0.001mm
标刻深度  0.002mm~0.6mm（视材料可调）
供电电源 AC 220C  50HZ