钨铜合金 电子封装片 热沉片
| 型号： | 70/ 75/80/85WCU |
|---|---|
| 品牌： | 六晶 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 电力配件与材料 |
| 标签︰ | 热沉片 , 钨铜基板 , 电子封装片 |
| 单价： |
¥23
/ 件
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| 最少订量： | 100 件 |
产品描述
表5-1 钨铜合金复烧前后的热/电导率比较
Tab5-2 W-Cu alloy’s thermal conductivity at rolled and resintering states
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材料性能
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理论计算
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国外文献
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国内文献
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轧制状态
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复烧状态
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变化率
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导热系()
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212~215
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195~203
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160~190
|
160.4
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196.3
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22.4%
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电阻率( )
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3.95~4.20
|
-
|
-
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5.41
|
4.39
|
18.8%
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表5-2 钨铜合金复烧前后的线膨胀系数比较
Tab5-2 W-Cu alloy’s expansion coefficient at rolled and resintering states
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材料性能
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理论膨胀系数
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轧制状态
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复烧状态
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膨胀系数( /℃)
|
6.2[1]
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2.05
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5.60
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表5-2 复烧前后Mo-15Cu板材的电阻率
Table 5-2 Electrical receptivity of Mo-15Cu alloy
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板材状态
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轧制态
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复烧态
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理论值
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电阻率(×10－6Ω. m)
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4.96
|
4.48
|
4.40
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表5-3 不同计算方法的Mo-15Cu导热系数
Table 5-3 Coefficient of thermal conductivity of Mo-15Cu alloy by different metholds
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计算理论
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轧制态
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复烧态
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理论值
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洛仑兹理论
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132.3
|
162.4
|
165.35
|
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魏德曼－弗兰兹理论
|
109.8
|
132.6
|
135.0
|
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实验值
|
127.8
|
154.5
|
167
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表5-4 复烧前后Mo-15Cu板材的热膨胀系数
Table 5-4 Thermal expansion coefficient of Mo-15Cu alloy
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板材状态
|
轧制态
|
复烧态
|
文献参考值[32]
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线膨胀系数(×10－7℃－1)
|
88.5
|
63.1
|
65～71
|
上海六晶金属科技有限公司
电话：021-61255360/815
13681820654
传真：021-64852383
联系人：廖小荣
会员信息
| 上海六晶金属科技有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 上海市上海市区 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 13681820654 |
| 联系人︰ | 廖小荣 (市场部经理) |
| 最后上线︰ | 2009/11/05 |