环氧树脂修补胶

产品描述

LD-700A/B环氧树脂封装材料

LD-700A/B环氧树脂封装材料，是由主剂LD-700A，固化剂LD-700B和光扩散剂DF-090三部份组成，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂（Epoxy Resin）和助剂、酸无水物（Anhydride）和高扩散性填料（Filler）。本树脂专使用于数码管和点阵发光元件的封状装

本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温硬化速度快，固化物的机械强度、电气性能优，耐湿性佳，收缩率小，固化物透光性好，不变色.

一、产品常规性能：

二、使用条件：

1、配比LD-700A/LD-700B=100：100(wt)

3、硬化条件初期硬化：75—80℃/7—8hr

四、LD — 800A/B对扩散剂及色膏建议用量：

PC—002 : 2-5%

PC—003 : 1-3%重量比

PC—004 : 2-4%

扩散剂: 2-5%

五、使用说明

1、A料在使用前先预热至50℃左右，然后，按比例加入B料，搅拌均匀。

2、混合料应进行真空脱泡，约脱泡20分钟即可灌注，灌注时如有条件，最好在真空条件下滴胶灌封。

3、LD-700B组份易于吸潮，使用完毕，应立即盖紧。

（联-系：刘卫东-1-3-5-1-3-3-1-8-9-6-8）