系统描述
使用国际上最先进的激光泵浦技术,直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光转换效率大大提高,可以达到50%以上,同时泵浦源功耗也随之减少,使得整机功耗降低。
机型特点
从激光晶体端面泵入808nm泵浦光,光光转换效率达50%;激光光斑较小,打标线条细,打标精度高,光束质量好;激光频率高,打标速度更快;空气冷却,体积小,功耗低,性能稳定。
行业应用
适用于标记多种非金属材料,更适合一些要求更精细、精密更高的加工场合。
应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、精密器械、手机通讯、塑料按键等行业。
适用材料
ABS料(电器用品外壳,日用品) 油墨(透光按键、印刷制品)环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀等)。
主要技术参数:
激光波长 1064nm
最大激光平均功率 10W/25W
雕刻范围 70mm×70mm/100mm×100mm/200mm×200mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
雕刻深度 ≤0.20mm
最小线宽 0.01mm
最小字符 0.20mm
重复精度 ±0.001mm
整机功率 0.9KW