导热,绝缘硅胶片

产品描述

主要特性:软性导热硅片. 导热,绝缘,自黏,防震,填充.

主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂＋云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。将导热与绝缘集中在一起，免去了您使用传统方式带来的种种不便。导热硅胶片可使您的作业时间大大缩短，提高工作效率。

用途：可用于大功率三极管，、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块。常用厚度0.5到12MM，常用规格200＊400。