本产品使用国际先进半导体封装工艺，采用水平排列列阵的封装工艺，极大的提高了模块的制冷效率，增强了模块的使用寿命，确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧，电光转换效率高，其耗电量是传统灯泵浦的25%。

应用领域：激光打标   划线   微加工   激光器泵浦源   教学辅导   军事科研 医疗

主要特点
* 光电转换效率高
* 功率密度高，出光稳定，可靠。
* 封装简洁，紧凑，体积小。
* 使用进口芯片，产品有效使用寿命
* 模块冷却采用简单循环水冷，纯净水即可。
* 低成本提供Bar条更新服务，具有超高性价比。

中心波长              1064nm
输出功率(CW)     40W/50W/70W/100W
效率                     40%
最佳工作温度     25度
工作物质              ND:YAG
晶体棒尺寸          3*67mm
最大工作电流      25A
最大工作电压       24V