型号: | ZM-R5860 |
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品牌: | 卓茂 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 其他工业设备 |
标签︰ | BGA返修台 , BGA返修机器 , 植球工具 |
单价: |
US $1480
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
技术参数及特点:
1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确。
2、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。
4、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
5、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制。
9、对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10、热风咀可360°任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。
深圳卓茂科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 15013511044 |
联系人︰ | 罗小娟 (销售工程师) |
最后上线︰ | 2019/08/12 |