| 1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。 |
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12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) |
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1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效）， |
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3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC） |
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激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴） |
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0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
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0402（英制01005）芯片为出厂时选项 |
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图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别） |
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| ※1贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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Lwide(510×360mm)
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○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
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图像识别
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1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
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元件贴装速度
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芯片元件
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12,500CPH*3
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IC元件
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1,850CPH*3*4
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3,400CPH*5
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm
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图像识别
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±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
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元件贴装种类
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最多80种（换算成8mm带）*6
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| *3 |
实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 |
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IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
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| *5 |
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 |
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