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在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
 

客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
 

通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
 

机种名
 
NPM-D3
 

后侧实装头

前侧实装头
 
轻量
16吸嘴贴装头
 
12吸嘴贴装头
 
8吸嘴贴装头
 
2吸嘴贴装头
 

轻量16吸嘴贴装头
 
NM-EJM6D

 
 

12吸嘴贴装头
 

8吸嘴贴装头
 

2吸嘴贴装头
 

基板尺寸
（mm）*1
 
双轨式
 
L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
 

单轨式
 
L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
 

基板替换
时间
 
双轨式
 
0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
 

单轨式
 
3.6 s* *选择短型规格传送带时
 

电源
 
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 

空压源 *2
 
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
 

设备尺寸
（mm）*2
 
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
 

重量
 
1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
 

 
 

贴装头
 
轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
 
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
 
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
 
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
 

高生产模式
「ON」
 
高生产模式
「OFF」
 

贴装速度
 
最快速度
 
84 000 cph
（0.043 s/芯片）
 
76 000 cph
（0.047 s/芯片）
 
69 000 cph
（0.052 s/芯片）
 
43 000 cph
（0.084 s/芯片）
 
11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
 

IPC9850
（1608）
 
63 300 cph*5
 
57 800 cph*5
 
50 700 cph*5
 
-
 
-
 

贴装精度（Cpk≧1）
 
± 40 μm/芯片
 
± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）
 
± 30 μm/芯片
 
± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

□12 mm ～ □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下
 
± 30 μm/QFP
 

元件尺寸 (mm)
 
0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3
 
03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3
 
0402芯片*7～
L 12 × W 12 × T 6.5
 
0402芯片*7～
L 32 × W 32 × T 12
 
0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28
 

元件供给
 
编带
 
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
 
编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm
 

8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 

杆状,托盘
 
-
 
杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
 
 

松下贴片机NPM-D3 全新松下贴片机NPM 高生产率—采用双轨实装方式 · 业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡ · 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产 高功能&高信赖性 · 继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件 · 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求 简单操作 · 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间