主要技术参数:

 项目 Item

技术数据 Technical Data

 层数 Layer

1-18层

 最大加工面积 Max board size

单面/双面 1000*450mm 多层板 500*450mm

 板厚 Board thickness

0.3mm-3.2mm

 最小线宽 Min track width

0.1mm

 最小线距 Min space

0.1mm

 最小成品孔径 Min Diameler for PTH hole

0.2mm

 金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia Tolerance

< Ф 0.8+-0.076mm> Ф 0.8+-0.10mm

 孔位差 Hole Position Deviation

+-0.05mm

 绝缘电阻 Insulation Resistance

>10~12Ω

 孔电阻 Throngh Hole Resistance

<300uΩ

 抗电强度 Dielectric Strength

>1.6Kv/mm

 抗强度 Peel-off Strength

1.5N/mm

 阻焊强硬度 Solder Mask Abrasion

>5H

 热冲击 Thermal Stress

288℃

 燃烧等级 Flammability

96V-0

 可焊性 Solderability

235℃

 翘曲度 Board Twist

<0.01mm/mm

 离子清洁度 LonicContamination

<1.56ug/cm²

 基材铜箔厚度 Copper Thickness

1/2 Z

 镀层厚度 Board Twist

正常为25um,可达到36um

 使用材料 Material

FR-4国际板材,南美生益板材