1．本腐蚀设台共有三槽，适用于四英寸以下半导体硅片、晶片等氧化前的腐蚀清洗工艺。本设备采用RCA部分清洗工艺，采用国际标准生产加工。

2. 整机由操作台面、清洗槽体，保温结构、药液槽体、管路系统，加热装置，药液温度控制系统，排风装置、电气控制系统等组成。整机由PP板和PVC板焊接而成，适用于一定的腐蚀环境。

3.腐蚀水域槽为不锈钢材料；腐蚀槽为石英材料(槽口部有法兰)，带盖；

4.机台的加热方式：不锈钢内加热器，控温范围：室温－70℃，精度±1℃；

5.清洗槽为NPP材料，配有鹅颈水龙头。设有纯水管路、自来水管路及手动调节阀，下水自然放。

6.配置耐腐蚀材料喷淋氮气/水枪各1把。
7.排风通道:工作台后部、上部同时排风，且风量大小可调整；

8.机台为透明推拉门，储物柜位于机台下部，便于观察于检修。