Tamura 无铅锡膏 TLF-204-MDS
产品描述
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-MDS
一般特性:
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品名 |
TLF-204-MDS
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测试方法
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合金构成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融点(℃)
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216-220
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DSC测定
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焊料粒径(μm)
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25-38
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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10.9
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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195
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JISZ3284(1994)
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触变指数
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0.55
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JISZ3284(1994)
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此款锡膏特长：
本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
连续印刷时粘度也不会差生经时变化，具有良好的稳定性；
能有效降到空洞面积；
能有效抑制Chip-side Ball的发生；
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；
针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。
会员信息
| 上海衡鹏企业发展有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 上海市黄浦区 |
| 经营性质︰ | 贸易商 |
| 联系电话︰ | 15026865822 |
| 联系人︰ | 陈静静 (销售部总经理) |
| 最后上线︰ | 2018/02/05 |
