导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

　　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...

　　还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到

　　导热硅胶：

　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

　　硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性