| CHEMITEC-860 消光免洗助焊剂 FLUX |
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| 无盐素 低残渣免洗 FLUX C-860 是将有机酸与 Resin, 酸化防止剂, 硬化剂等组合制造的助焊剂。它有以下几种特性： |
| 1.焊接性能非常良好. |
| 2.有无光与有光 2种MODEL 可依需要进行选择. |
| 3.象Chip 部品等体积小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情况下, |
| 拥有特别好的焊接性. |
| 4.绝缘抗阻性能非常大. |
| 5.Soldering后 PCB放在潮湿处时,由于耐湿性成分Enamel的防护作用, |
| 可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下. |
| 6.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加物,其毒性小. |
| 7.发泡性能非常优秀,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能. |
| 8.Lead线 TR 等的部品焊接时也有良好的效果. |
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| -使用方法- |
| 发泡式, 喷雾式, 浸泡式。 |
| - 参考事项- |
| 1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤. |
| 2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用. |
| 3) Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其 焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需 每星期更换一次. |
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| 物 性 (SPECIFICATION) |
| 性状(VISUAL APPEARANCE) ：Clear Pale Blue Liquid |
| 固形粉含量(RATE SOLID BY WT) ：7.0±0.3% |
| 比重(SP.GR) ：0.805±0.003 |
| 盐素含量(HALIDE CONTENT) ：0.00% |
| 无机酸含量(INORGANIC ACID) ：0.00% |
| 绝缘抗阻(SIR.OHM) ：1×1012 |
| 酸碱度(pH) ：6.0 |
| 腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) ：PASSED |
| 引火点(FLASH POINT) ：13.7℃ |
| 光泽度 ：无光 |
| 扩展率 ：93% |
