本银浆为外部电极可焊银浆，用于片式电容器端电极沾银，圆片电容器面电极，其他陶瓷元件面电极。烧结后可直接连引线浸焊，具有较好的焊接性能。

■ 干燥后固化强度高

■ 烧银后端头银层致密。

■ 无机粘接剂中不含铅、镉。

■ 附着力高。

■ 可焊性耐焊接性良好

 

注*：粘度检测条件为Brookfield  #,12RPM ，25±0.5℃；

以上指标可根据客户特殊要求定制。

 

搅拌：用F24006专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前必须搅拌均匀。

封端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银，或者印刷电极。

干燥：链式烘炉 110~130℃ 15分钟。

烧银：链式隧道炉 830~850℃   10~13分钟（最高温度）

      通风量充足。确保有机系体系完全分解。

清洗：建议使用松节油或酒精。

储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~22℃。

有效期：6个月。

包装：1000g/瓶或2000g/瓶。