手机主板PCB
| 型号： | ** |
|---|---|
| 品牌： | 各种都有 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 电子元器件 / 电路板 |
| 标签︰ | PCB , 手机板 , 盲孔PCB |
| 单价： |
¥5
/ PCS
|
| 最少订量： | 10 PCS |
产品描述
博敏有限公司是一家专业生产HDI手机主板PCB，高精密多层电路 及FPC软性板的企业
材料：环氧树脂板 (FR-4)
厚度：0.1～2.0mm
工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金
最小线宽：3mil
最小孔径：Φ0.1mm
最小间距：3mil
0.08mm材料：环氧树脂板 (FR-4)
工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金
最小线宽：最小孔径：Φ0.1mm
最小间距：0.075mm
会员信息
| 深圳林致电子科技有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 15986782671 |
| 联系人︰ | 聂小云 (经理) |
| 最后上线︰ | 2010/03/25 |
