特点:  
●因应不同产品，升温速度可供调选  
●特种材料焊接头，确保产品受压平均  
●备有真空功能，调节对位更容易  
●温度数控化，清楚精密  
●备有数字式压力计,可预设压力范围  
●微电脑控制,精确稳定  
●可编程曲线包括预热及回流焊温度  
●适用于各种高密度TAB、TCP压接及  
  FPC、FFC与PCB焊锡压接 
工作面积 Working Area (mm)      200×260    温度设置 Temperature setting(℃)   20～500 
工作气压 Depression (Pa)            0.45-0.70    温度精度Temperature precision(℃)   ±2 
定位夹具 Fixture (Set)         1  热压时间Bonding time(S)   1-99 
机器尺寸 Size(mm)                  620×690×570   压头压力Bonding force(PA)      0.1-0.6 
机器重量 Weight (kg)                     95    压力精度Precision(PA)   0.05